固体壁下に発生する液体金属内気泡に及ぼす流れの影響

桑木賢也，安藝拓真，大塚陽斗，中村武，光岡輝男，長田和真

化学工学会第90年会

化学工学会

東京理科大学葛飾キャンパス

現代社会で使用されている電子機器のほぼ全てにプリント基板が使われている。その製造過程でチップ部品のはんだ付けは必要不可欠な工程である。従来チップ部品のはんだ付けはリフロー工法か傾斜式噴流工法に限定されてきた。リフロー工法は材料や工法としてコスト高になるため，傾斜式噴流工法が多い。一方，少量多品種対応セル生産方式である全面噴流工法は基板の上面までのはんだ上がりが特徴であり高い評価を受けている。そのためこの工法でチップ部品へのはんだ付けが可能になるような装置に対する要望が大きい。しかし，この工法においては基板上にはんだ付け不良の個所が多く発生する問題点がある。これは基板表面のフラックスの有機溶剤がガス化し，それが基板下にとどまり，気泡が存在する部分ははんだが基板に接触しないため，未はんだの状態になることが考えられる。本研究では全面噴流工法で発生するはんだ付け不良問題の解決のため，数値解析を用いて流動の把握を行い，その上で溶融はんだ槽内の流動を制御し，原因と思われる気泡の除去を試みている。