固体壁下に付着した液体金属内気泡に及ぼす流れの影響

安藝拓真, 桑木賢也

第33回日本流体力学会中四国・九州支部講演会

日本流体力学会中四国・九州支部

徳島大学常三島地区

コンピュータなどの回路や基盤を作成する際はんだ付けが利用されている.はんだ付けには，一般にフラックスと呼ばれる化学薬品を用いる.はんだ付け作業を行うのは，通常大気中であり，はんだの表面も母材金属の表面も常に大気中の酸素と反応してできる酸化物に覆われている.これらの化合物皮膜が，はんだと母材金属の間に介在して両者の接触を妨害する.フラックスは，それらの酸化物と化学的に反応して，はんだと母材金属が直接接触できるようにする.さらに，フラックスの化学作用により生成する液体の新しい化合物は，はんだおよび母材金属の表面を覆うので，ある程度の時間は，はんだや母材金属の表面酸化を防止する働きがある.しかし，このフラックスは，はんだ付け時に溶融はんだと部品との間に気泡を発生させるという問題がある.この気泡は基板に塗布するフラックスがはんだ溶融熱(250℃)で発泡して発生すると考えられている.この気泡は，はんだが基板に付くのを阻害するという問題がある.