競争的資金等の研究課題
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電子部品高密度実装基板の高品質はんだ付けを実現する溶融はんだ流動制御技術の開発
（公財）中国地域創造研究センター
2024年度 新産業創出研究会受託研究
2024/04/01
2025/03/31
研究代表者
受託研究
電子部品高密度実装基板の高品質はんだ付けには，傾斜式噴流工法で基板を搬送しながら溶融はんだと基板に搭載されたチップ部品を接触させてはんだ付けを行っている。本研究では，少量多品種生産対応のセル方式の全面噴流工法においてチップ部品の未はんだを溶融はんだの流動制御により解決することを目指す。 |
