CAEを用いた全面噴流工法はんだ付け装置の改良

桑木賢也，大阪アサヒ化学株式会社

第29回岡山リサーチパーク研究・展示発表会

岡山県，岡山県産業振興財団

テクノサポート岡山

現代社会で使用されている電子機器のほぼ全てにプリント基板が使われている。その製造過程でチップ部品のはんだ付けは必要不可欠な工程である。工業的なはんだ付け装置には様々な工法があるが、その中で全面噴流工法は設置面積が小さく機構的にシンプルという長所を有する。一方ではんだ付け不良が発生しやすい短所がある。本研究では溶融はんだの流動シミュレーションを行い、はんだ付け不良の発生が最小限に抑えられる最適な流動が得られる装置設計を目指している