特許等

基本情報

氏名 中村 修
氏名(カナ) ナカムラ オサム
氏名(英語) Nakamura Osamu
所属 研究社会連携機構 研究社会連携センター
職名 教授
researchmap研究者コード B000300963
researchmap機関 岡山理科大学

名称

接合基板及び基板の接合方法

発明者

中村 修   竹山 啓之   寺崎 努

出願番号

2003-299742

出願日

2003/08

公開番号

公開日

公表番号

公表日

特許番号

特許4380264

発行日

2009/10

出願人

JGlobalID

概要

URL