特許等
名称
発明者
出願番号
出願日
公開番号
公開日
公表番号
公表日
特許番号
発行日
出願人
JGlobalID
概要
URL
基本情報
氏名
中村 修
氏名（カナ）
ﾅｶﾑﾗ ｵｻﾑ
氏名（英語）
Nakamura Osamu
所属
研究社会連携機構 研究社会連携ｾﾝﾀｰ
職名
教授
researchmap研究者コード
B000300963
researchmap機関
岡山理科大学
名称
接合基板及び接合方法
発明者
中村 修
出願番号
２００５－２７２１０１
出願日
2005/09
公開番号
公開日
公表番号
公表日
特許番号
特許5320657
発行日
2013/07
出願人
JGlobalID
概要
URL
