特許等

基本情報

氏名 中村　修
氏名（カナ） ﾅｶﾑﾗ ｵｻﾑ
氏名（英語） Nakamura Osamu
所属 機構 研究社会連携機構 研究社会連携ｾﾝﾀｰ
職名 教授
researchmap研究者コード B000300963
researchmap機関 岡山理科大学

名称 

Junction substrate and method of bonding substrates together

					

					

						

							

								

									
発明者 

									
								

							

						

						
Osamu Nakamura, Keishi Takeyama, Tsutomu Terazaki

					

					

						

							

								

									
出願番号 

									
								

							

						

						
US 11/677,859

					

					

						

							

								

									
出願日 

									
								

							

						

						
2007/02

					

					

						

							

								

									
公開番号 

									
								

							

						

						

					

					

						

							

								

									
公開日 

									
								

							

						

						

					

					

						

							

								

									
公表番号 

									
								

							

						

						

					

					

						

							

								

									
公表日 

									
								

							

						

						

					

					

						

							

								

									
特許番号 

									
								

							

						

						
US7867346 B2

					

					

						

							

								

									
発行日 

									
								

							

						

						
2011/01

					

					

						

							

								

									
出願人 

									
								

							

						

						

					

					

						

							

								

									
JGlobalID 

									
								

							

						

						

					

					

						

							

								

									
概要 

									
								

							

						

						

					

					

						

							

								

									
URL